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精密涂布粘接材料

半導體封裝工程膠帶

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    產品概述

    耐高(gao)溫(wen)可再脫(tuo)離型剪切封(feng)箱膠(jiao)


    ?  有著積極的(de)耐(nai)熱性性,關(guan)注在個個行業。



    產品特點

    ?  半導電性(xing)(低(di)電阻功率率),阻攔過載保護(hu)溫度因素(su)安全性(xing)能控制(zhi)固定(130℃/266F),與(yu)所有數據(ju)線(xian)和(he)導體的(de)相溶性(xing)好。


    ?  更易(yi)拉伸彈簧,對我不原則表面(mian)上和順暢的(de)從形性。


    ?  抗容(rong)劑(ji),抗太陽(yang)光(guang)的太陽(yang)光(guang)線(xian)和潮氣


    ?  依客人的(de)需求個性,照UV太(tai)陽光(guang)的(de)UV線(xian)前沾性具有,經UV太(tai)陽光(guang)的(de)UV線(xian)射(she)進來的(de)角(jiao)后,沾性小臭減少,可瞬間剝(bo)離(li)技術


    ?  分割、保證晶(jing)圓時銑(xian)削(xue)特點(dian)優




    產品結構圖

    產品參數

    應用領域

    • LED半導體芯片切割時表面保護
    • 半導體或LED封裝保護
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